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申请号 申请日 公开号 公开日 专利名称 发明人 权利人 申请人 所属区县 专利类型 许可类型 IPC分类
CN202510918752.4 2025-07-04 CN120432413A 2025-08-05 一种倒装芯片焊接保护结构 李恩泽 高能瑞泰(山东)电子科技有限公司 高能瑞泰(山东)电子科技有限公司 [山亭] 发明申请 None H01L21/67